창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RR0816P-241-BN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RR0816P-241-BN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RR0816P-241-BN | |
| 관련 링크 | RR0816P-, RR0816P-241-BN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 06033C271KAT2A | 270pF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06033C271KAT2A.pdf | |
![]() | 766143563GP | RES ARRAY 7 RES 56K OHM 14SOIC | 766143563GP.pdf | |
![]() | ILD2X | ILD2X Isocom SMD or Through Hole | ILD2X.pdf | |
![]() | IP4302CX2/A | IP4302CX2/A NXP SMD or Through Hole | IP4302CX2/A.pdf | |
![]() | AES-V6EV-LX130T-G | AES-V6EV-LX130T-G Xilinx SMD or Through Hole | AES-V6EV-LX130T-G.pdf | |
![]() | L8A0246 | L8A0246 LSI PGA | L8A0246.pdf | |
![]() | EP2S60F672C4K | EP2S60F672C4K ORIGINAL BGA | EP2S60F672C4K.pdf | |
![]() | PS2701-1-F3LL | PS2701-1-F3LL NEC SMD or Through Hole | PS2701-1-F3LL.pdf | |
![]() | DW-SN-GMEB-C | DW-SN-GMEB-C OPTIWORKSINCORPORATED SMD or Through Hole | DW-SN-GMEB-C.pdf | |
![]() | 3553AQ | 3553AQ ORIGINAL SMD or Through Hole | 3553AQ.pdf | |
![]() | VY22452- | VY22452- PHILIPS BGA | VY22452-.pdf | |
![]() | PEB22834FV1.2 | PEB22834FV1.2 SIEMENS SMD or Through Hole | PEB22834FV1.2.pdf |