창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RR0816P-2052-D-31C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RR Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2212 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 20.5k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RR0816P-2052-D RR0816P2052D RR0816P2052D31C RR08P20.5KDTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RR0816P-2052-D-31C | |
| 관련 링크 | RR0816P-20, RR0816P-2052-D-31C 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
|  | BRC2016T3R3M | 3.3µH Unshielded Wirewound Inductor 680mA 286 mOhm Max 0806 (2016 Metric) | BRC2016T3R3M.pdf | |
|  | CRCW120652K3FKEA | RES SMD 52.3K OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW120652K3FKEA.pdf | |
|  | CMF70340R00FHRE | RES 340 OHM 1.75W 1% AXIAL | CMF70340R00FHRE.pdf | |
|  | SKN2F17/10 | SKN2F17/10 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKN2F17/10.pdf | |
|  | KMM5364105CK-5 | KMM5364105CK-5 Samsung Bag | KMM5364105CK-5.pdf | |
|  | SKFM680Y-D | SKFM680Y-D MS TO-252-3 | SKFM680Y-D.pdf | |
|  | 74ABT16374ADGGRE4 | 74ABT16374ADGGRE4 TI TSSOP48 | 74ABT16374ADGGRE4.pdf | |
|  | DSPIC33FJ64GP306A-I/PT | DSPIC33FJ64GP306A-I/PT MICROCHIP SMD or Through Hole | DSPIC33FJ64GP306A-I/PT.pdf | |
|  | UF5402-E3 | UF5402-E3 VISHAY DO201AD | UF5402-E3.pdf | |
|  | UPA2751GRE2A | UPA2751GRE2A NEC SMD or Through Hole | UPA2751GRE2A.pdf | |
|  | IX2603CEZZ | IX2603CEZZ SHARP DIP52 | IX2603CEZZ.pdf |