창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RR0816P-182-D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RR Series Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2212 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1.8k | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | - | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RR0816P182D RR08P1.8KDTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RR0816P-182-D | |
관련 링크 | RR0816P, RR0816P-182-D 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | ECH-S1H124JZ | 0.12µF Film Capacitor 50V Polyphenylene Sulfide (PPS) Radial 0.571" L x 0.256" W (14.50mm x 6.50mm) | ECH-S1H124JZ.pdf | |
![]() | 416F37023AAT | 37MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37023AAT.pdf | |
![]() | RT1206BRE0715R4L | RES SMD 15.4 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRE0715R4L.pdf | |
![]() | T450A12251AMAP1 | T450A12251AMAP1 FENGHUANG SMD or Through Hole | T450A12251AMAP1.pdf | |
![]() | HX8818AFJG | HX8818AFJG HIMAX QFP | HX8818AFJG.pdf | |
![]() | IDSH1G03A1F1C-13H | IDSH1G03A1F1C-13H ETT BGA | IDSH1G03A1F1C-13H.pdf | |
![]() | 504P | 504P CSI DIP14 | 504P.pdf | |
![]() | 368 BROWN | 368 BROWN ORIGINAL NEW | 368 BROWN.pdf | |
![]() | MLS906B | MLS906B MEGAWIN SMD or Through Hole | MLS906B.pdf | |
![]() | SP802SCN/TR | SP802SCN/TR SIPEX SOP8 | SP802SCN/TR.pdf | |
![]() | TCP570 | TCP570 ORIGINAL DIP | TCP570.pdf | |
![]() | APEKA4030PBC/A-F01 | APEKA4030PBC/A-F01 KIBGBRIGHT ROHS | APEKA4030PBC/A-F01.pdf |