창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RR0816P-162-D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RR Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2212 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.6k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RR0816P162D RR08P1.6KDTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RR0816P-162-D | |
| 관련 링크 | RR0816P, RR0816P-162-D 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | P51-100-A-AA-D-4.5OVP-000-000 | Pressure Sensor 100 PSI (689.48 kPa) Absolute Male - 7/16" (11.11mm) UNF 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-100-A-AA-D-4.5OVP-000-000.pdf | |
![]() | GMS97C52H | GMS97C52H LGS DIP | GMS97C52H.pdf | |
![]() | F54LS158LMQB | F54LS158LMQB ORIGINAL SMD or Through Hole | F54LS158LMQB.pdf | |
![]() | K5A6317CTM-D | K5A6317CTM-D SAMSUNG BGA | K5A6317CTM-D.pdf | |
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![]() | BCM8011KPF-P11 | BCM8011KPF-P11 BROADCOM BGA | BCM8011KPF-P11.pdf | |
![]() | TL-600 | TL-600 RIC SMD or Through Hole | TL-600.pdf | |
![]() | AVRL101A3R3FT | AVRL101A3R3FT TDK O402 | AVRL101A3R3FT.pdf | |
![]() | RN55D24R9FB14 | RN55D24R9FB14 VISHAY SMD or Through Hole | RN55D24R9FB14.pdf | |
![]() | GSDR31P-4R7M | GSDR31P-4R7M ORIGINAL SMD or Through Hole | GSDR31P-4R7M.pdf |