창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RR0510R-28R7-D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RR Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 28.7 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RR0510R-28R7-D | |
| 관련 링크 | RR0510R-, RR0510R-28R7-D 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | XPC185VFA | XPC185VFA FREESCALE BGA256 | XPC185VFA.pdf | |
![]() | SMJ55161-80HKCM | SMJ55161-80HKCM ORIGINAL SMD or Through Hole | SMJ55161-80HKCM.pdf | |
![]() | NJM13403V(TE2) | NJM13403V(TE2) JRC TSSOP | NJM13403V(TE2).pdf | |
![]() | ADC1006S055H/C11 | ADC1006S055H/C11 NXP SMD or Through Hole | ADC1006S055H/C11.pdf | |
![]() | SF25-0942M5UB00 | SF25-0942M5UB00 KYOCERA SMD or Through Hole | SF25-0942M5UB00.pdf | |
![]() | 74FCT374CTPV | 74FCT374CTPV SDT SOP | 74FCT374CTPV.pdf | |
![]() | FZL131S | FZL131S SIEMENS DIP | FZL131S.pdf | |
![]() | TBC857-B NOPB | TBC857-B NOPB TOSHIBA SOT23 | TBC857-B NOPB.pdf | |
![]() | RDSO70N03 | RDSO70N03 ORIGINAL SMD or Through Hole | RDSO70N03.pdf | |
![]() | CX20199 | CX20199 SONY DIP-28 | CX20199.pdf | |
![]() | 6088786-1 | 6088786-1 TI SOP | 6088786-1.pdf | |
![]() | IPN2128-76P6RF | IPN2128-76P6RF INPROCOMM QFN-76 | IPN2128-76P6RF.pdf |