창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RR0510R-15R4-D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RR Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 15.4 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RR0510R-15R4-D | |
| 관련 링크 | RR0510R-, RR0510R-15R4-D 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | ECNR.2 | UL CLASS RK-5 TIME DELAY | ECNR.2.pdf | |
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![]() | BAS70-04T 7D SOT-523 | BAS70-04T 7D SOT-523 ORIGINAL SMD or Through Hole | BAS70-04T 7D SOT-523.pdf | |
![]() | N10250-52E2VC | N10250-52E2VC UNKNOWN SMD or Through Hole | N10250-52E2VC.pdf | |
![]() | TMM-110-01-F-D | TMM-110-01-F-D SAMTEC 20PIN(2KBOX) | TMM-110-01-F-D.pdf | |
![]() | STP52L30A | STP52L30A STM SMA | STP52L30A.pdf | |
![]() | TG8H | TG8H TRIQUINT WIREBONDING | TG8H.pdf | |
![]() | 78F9406 | 78F9406 IDT QFP | 78F9406.pdf | |
![]() | LT1107CS8-12#PBF | LT1107CS8-12#PBF LINEAR SOIC-8 | LT1107CS8-12#PBF.pdf | |
![]() | FHW0805U8R2JST | FHW0805U8R2JST AOBA SMD or Through Hole | FHW0805U8R2JST.pdf | |
![]() | HM68400 | HM68400 SAMSUNG DIP-28 | HM68400.pdf |