창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RR0510R-12R4-D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RR Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 12.4 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RR0510R-12R4-D | |
| 관련 링크 | RR0510R-, RR0510R-12R4-D 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW0402309KDKEDP | RES SMD 309K OHM 0.5% 1/16W 0402 | CRCW0402309KDKEDP.pdf | |
![]() | CMF553K3200FKEK | RES 3.32K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF553K3200FKEK.pdf | |
![]() | CMF5582R500FHEK | RES 82.5 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5582R500FHEK.pdf | |
![]() | BUX86P,127 | BUX86P,127 NXP SMD or Through Hole | BUX86P,127.pdf | |
![]() | 91238054-001B | 91238054-001B ORIGINAL SMD or Through Hole | 91238054-001B.pdf | |
![]() | 08052E104M9BB2 | 08052E104M9BB2 PHILIPS SMD or Through Hole | 08052E104M9BB2.pdf | |
![]() | WEDSP32C08-250 | WEDSP32C08-250 Lucent IC | WEDSP32C08-250.pdf | |
![]() | RCT05392JTP | RCT05392JTP RALEC SMD or Through Hole | RCT05392JTP.pdf | |
![]() | IL9406-33 | IL9406-33 ORIGINAL SOT23-5 | IL9406-33.pdf | |
![]() | B82793S0253N201 | B82793S0253N201 EPCOS SMD or Through Hole | B82793S0253N201.pdf | |
![]() | K4S281632KUC75 | K4S281632KUC75 SAMSUNG SOP | K4S281632KUC75.pdf | |
![]() | MAX4692EGE+T | MAX4692EGE+T MAXIM QFN | MAX4692EGE+T.pdf |