창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RR0510P-9312-D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RR Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 93.1k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RR0510P-9312-D | |
| 관련 링크 | RR0510P-, RR0510P-9312-D 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 066401.6HXSL | FUSE BOARD MOUNT 1.6A 250VAC RAD | 066401.6HXSL.pdf | |
![]() | K34862 5P500 | K34862 5P500 NEC PLCC | K34862 5P500.pdf | |
![]() | PI74LPT374LC | PI74LPT374LC PERICOM SSOP-20 | PI74LPT374LC.pdf | |
![]() | SIE860DF-T1-E3 | SIE860DF-T1-E3 VISHAY QFN | SIE860DF-T1-E3.pdf | |
![]() | S-80843ALNP-EA7-T2 | S-80843ALNP-EA7-T2 SEIKO SOT343 | S-80843ALNP-EA7-T2.pdf | |
![]() | KNB1560-0.1uF/275VAC | KNB1560-0.1uF/275VAC Iskra SMD or Through Hole | KNB1560-0.1uF/275VAC.pdf | |
![]() | BAS70-05W Q62702-A1069 | BAS70-05W Q62702-A1069 SIEMENS SMD or Through Hole | BAS70-05W Q62702-A1069.pdf | |
![]() | 09P-273J-50 | 09P-273J-50 Fastron NA | 09P-273J-50.pdf | |
![]() | XC2018TM-70PC68DKI | XC2018TM-70PC68DKI XIL PLCC68 | XC2018TM-70PC68DKI.pdf | |
![]() | 1826-0416 | 1826-0416 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1826-0416.pdf | |
![]() | IRFS614BYDTU | IRFS614BYDTU FSC Call | IRFS614BYDTU.pdf | |
![]() | HC-MSN500V4B15 | HC-MSN500V4B15 Mitsubishi SMD or Through Hole | HC-MSN500V4B15.pdf |