창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RR0510P-9092-D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RR Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2212 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 90.9k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | RR0510P9092D RR05P90.9KDTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RR0510P-9092-D | |
| 관련 링크 | RR0510P-, RR0510P-9092-D 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | ABLS3-14.7456MHZ-D4Y-T | 14.7456MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS3-14.7456MHZ-D4Y-T.pdf | |
![]() | BZX84C7V5-HE3-08 | DIODE ZENER 7.5V 300MW SOT23-3 | BZX84C7V5-HE3-08.pdf | |
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![]() | MC6168P45 | MC6168P45 MOT DIP | MC6168P45.pdf | |
![]() | SYM-1000MH-2 | SYM-1000MH-2 MCL SMD or Through Hole | SYM-1000MH-2.pdf | |
![]() | A3142EUA | A3142EUA ALLEGRO TO-92 | A3142EUA.pdf | |
![]() | AT49LV020-1991TC | AT49LV020-1991TC ATMEL SSMD | AT49LV020-1991TC.pdf | |
![]() | M38510-20402BEA | M38510-20402BEA PHILIPS SMD or Through Hole | M38510-20402BEA.pdf | |
![]() | S3C4530A01 | S3C4530A01 SAMSUNG QFP | S3C4530A01.pdf | |
![]() | tdk73m2910l-ih | tdk73m2910l-ih TDK QFP | tdk73m2910l-ih.pdf | |
![]() | BNL6 | BNL6 IDEC SMD or Through Hole | BNL6.pdf |