창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RR0510P-5762-D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RR Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 57.6k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | RR05P57.6KDTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RR0510P-5762-D | |
| 관련 링크 | RR0510P-, RR0510P-5762-D 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | CRA06S083620RJTA | RES ARRAY 4 RES 620 OHM 1206 | CRA06S083620RJTA.pdf | |
![]() | RNMF14FTD3K83 | RES 3.83K OHM 1/4W 1% AXIAL | RNMF14FTD3K83.pdf | |
![]() | E3FB-TP21 | BRASS M18,TB 20M, AX, PNP,CONN | E3FB-TP21.pdf | |
![]() | LBB110LS | LBB110LS CLARE DIPSOP | LBB110LS.pdf | |
![]() | CREE MC-E | CREE MC-E CREE SMD or Through Hole | CREE MC-E.pdf | |
![]() | NCP1081SPCGEVB | NCP1081SPCGEVB ONSemiconductor SMD or Through Hole | NCP1081SPCGEVB.pdf | |
![]() | LM2574.ADJ.3.3 | LM2574.ADJ.3.3 ORIGINAL SMD | LM2574.ADJ.3.3.pdf | |
![]() | HSMS-2703-TR1 | HSMS-2703-TR1 HP J3 23 | HSMS-2703-TR1.pdf | |
![]() | FOLC-150-M1-S-Q-LC | FOLC-150-M1-S-Q-LC SAMTEC SMD or Through Hole | FOLC-150-M1-S-Q-LC.pdf | |
![]() | LM4835L T/R | LM4835L T/R UTC TSSOP28 | LM4835L T/R.pdf | |
![]() | K8M800-CE | K8M800-CE VIA BGA | K8M800-CE.pdf | |
![]() | 590SX1N56S504SP | 590SX1N56S504SP HONEYWELL SMD or Through Hole | 590SX1N56S504SP.pdf |