창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RR0510P-5110-D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RR Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 511 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RR0510P-5110-D | |
| 관련 링크 | RR0510P-, RR0510P-5110-D 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | CDV30FH122FO3F | MICA | CDV30FH122FO3F.pdf | |
![]() | RCS08052R43FKEA | RES SMD 2.43 OHM 1% 0.4W 0805 | RCS08052R43FKEA.pdf | |
![]() | CD4070BEX | CD4070BEX RCA DIP | CD4070BEX.pdf | |
![]() | MSM5000(CD90-V0695-3C) | MSM5000(CD90-V0695-3C) QUALCOMM SMD or Through Hole | MSM5000(CD90-V0695-3C).pdf | |
![]() | FA1L3Z-T2B(L37) | FA1L3Z-T2B(L37) NEC SOT-23 | FA1L3Z-T2B(L37).pdf | |
![]() | TDA4429 | TDA4429 TFK DIP18 | TDA4429.pdf | |
![]() | TSOP1140 | TSOP1140 Vishay/ DIP-3 | TSOP1140.pdf | |
![]() | 27-07313-000-000 | 27-07313-000-000 VTECH SSOP | 27-07313-000-000.pdf | |
![]() | HA17339ATELL-E | HA17339ATELL-E RENESAS SMD or Through Hole | HA17339ATELL-E.pdf | |
![]() | WF06H1911BTL | WF06H1911BTL WALSIN SMD | WF06H1911BTL.pdf | |
![]() | ERZV14D470 | ERZV14D470 PAN BULK | ERZV14D470.pdf |