창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RR0510P-3480-D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RR Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 348 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RR0510P-3480-D | |
| 관련 링크 | RR0510P-, RR0510P-3480-D 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | MAL205017152E3 | 1500µF 40V Aluminum Capacitors Radial, Can - Solder Lug 112 mOhm @ 100Hz 15000 Hrs @ 85°C | MAL205017152E3.pdf | |
![]() | RT1206CRB073K83L | RES SMD 3.83KOHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRB073K83L.pdf | |
![]() | MB87F4480 | MB87F4480 FUJITSU BGA | MB87F4480.pdf | |
![]() | STG2919 | STG2919 ST PLCC-84 | STG2919.pdf | |
![]() | 7WA2700013 | 7WA2700013 TXC SMD or Through Hole | 7WA2700013.pdf | |
![]() | MCIMX31CJMN4D | MCIMX31CJMN4D Freescale 473-MAPBGA | MCIMX31CJMN4D.pdf | |
![]() | TCM3R3M16-B | TCM3R3M16-B RGA B 3.3UF 16V | TCM3R3M16-B.pdf | |
![]() | 158 000-4A | 158 000-4A SIBA SMD or Through Hole | 158 000-4A.pdf | |
![]() | SP123ACN | SP123ACN SIPEX SOP8 | SP123ACN.pdf | |
![]() | XC4085XLA-7BG560C | XC4085XLA-7BG560C XILINX SMD or Through Hole | XC4085XLA-7BG560C.pdf | |
![]() | ADM811ARTZ | ADM811ARTZ AD SOT143-4 | ADM811ARTZ.pdf |