창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RR0510P-2801-D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RR Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.8k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RR0510P-2801-D | |
| 관련 링크 | RR0510P-, RR0510P-2801-D 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0336T1E270JD01D | 27pF 25V 세라믹 커패시터 T2H 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0336T1E270JD01D.pdf | |
![]() | 135D687X9008F2 | 680µF Hermetically Sealed Tantalum Capacitors 8V Axial 2.5 Ohm 0.296" Dia x 0.641" L (7.52mm x 16.28mm) | 135D687X9008F2.pdf | |
![]() | RG3216N-6651-B-T5 | RES SMD 6.65K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216N-6651-B-T5.pdf | |
![]() | DG529BK | DG529BK HARRIS SMD or Through Hole | DG529BK.pdf | |
![]() | F4027PC | F4027PC FUJITSU DIP16 | F4027PC.pdf | |
![]() | AM29F032B-9 | AM29F032B-9 AMD SMD or Through Hole | AM29F032B-9.pdf | |
![]() | CS4299-JQZ REV:H | CS4299-JQZ REV:H CIRRUS SMD | CS4299-JQZ REV:H.pdf | |
![]() | MBS373CA/CAEF | MBS373CA/CAEF MOTOROLA SMD or Through Hole | MBS373CA/CAEF.pdf | |
![]() | XR1488P. | XR1488P. EXAR DIP16 | XR1488P..pdf | |
![]() | SY58626LMH | SY58626LMH MICREL MLF-32 | SY58626LMH.pdf | |
![]() | EC36-3R3K | EC36-3R3K RUIYI SMD or Through Hole | EC36-3R3K.pdf |