창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RR0510P-1182-D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RR Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 11.8k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RR0510P-1182-D | |
| 관련 링크 | RR0510P-, RR0510P-1182-D 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
|  | K152J15C0GF5TH5 | 1500pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K152J15C0GF5TH5.pdf | |
|  | KRPA-11DGF-125 | RELAY GEN PURP | KRPA-11DGF-125.pdf | |
| .jpg) | RT2010FKE0784K5L | RES SMD 84.5K OHM 1% 1/2W 2010 | RT2010FKE0784K5L.pdf | |
|  | 611PCL | 611PCL EXAR BGA | 611PCL.pdf | |
|  | 25LC040TESNA22 | 25LC040TESNA22 MCT SO | 25LC040TESNA22.pdf | |
|  | SI3461DV | SI3461DV VISHAY SOT23-6 | SI3461DV.pdf | |
|  | 5000-8P-2.3T | 5000-8P-2.3T HJI SMD or Through Hole | 5000-8P-2.3T.pdf | |
|  | BF1009SR E6 | BF1009SR E6 INFINEO SMD or Through Hole | BF1009SR E6.pdf | |
|  | 1504I3 | 1504I3 LINEAR SMD or Through Hole | 1504I3.pdf | |
|  | AYJD-3D2 | AYJD-3D2 ORIGINAL SMD or Through Hole | AYJD-3D2.pdf | |
|  | M80-8970501 | M80-8970501 NTE NULL | M80-8970501.pdf | |
|  | RN2104(TE85L,F) | RN2104(TE85L,F) toshiba SMD or Through Hole | RN2104(TE85L,F).pdf |