창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RR0510P-1131-D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RR Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.13k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RR0510P-1131-D | |
| 관련 링크 | RR0510P-, RR0510P-1131-D 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1825Y154KBCAT4X | 0.15µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.183" L x 0.252" W(4.65mm x 6.40mm) | VJ1825Y154KBCAT4X.pdf | |
![]() | RV1206FR-072ML | RES SMD 2M OHM 1% 1/4W 1206 | RV1206FR-072ML.pdf | |
![]() | RG1608V-201-W-T1 | RES SMD 200 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608V-201-W-T1.pdf | |
![]() | 4116R-1-392 | RES ARRAY 8 RES 3.9K OHM 16DIP | 4116R-1-392.pdf | |
![]() | 77175-4 | 77175-4 SI BGA | 77175-4.pdf | |
![]() | SEDS9981 | SEDS9981 AGILENT DIP-6 | SEDS9981.pdf | |
![]() | MCP1319MT-46LE/OT | MCP1319MT-46LE/OT Microchip SMD or Through Hole | MCP1319MT-46LE/OT.pdf | |
![]() | 3731630000 | 3731630000 Wickmann SMD or Through Hole | 3731630000.pdf | |
![]() | LSI53C896-328BGA | LSI53C896-328BGA LSILOGIC BGA- | LSI53C896-328BGA.pdf | |
![]() | M37540E8SP. | M37540E8SP. RENESAS DIP32 | M37540E8SP..pdf | |
![]() | MEM2012T10ROT201 | MEM2012T10ROT201 TDK O805 | MEM2012T10ROT201.pdf | |
![]() | 84VR6H4K1A1-70 | 84VR6H4K1A1-70 ORIGINAL BGA | 84VR6H4K1A1-70.pdf |