창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RR03J330KTB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RR Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 4-1879355-6 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 스루홀 저항기 | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RR, Neohm | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 330k | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 3W | |
구성 | 메탈 필름 | |
특징 | 난연코팅, 펄스 내성, 안전 | |
온도 계수 | ±300ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 235°C | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
공급 장치 패키지 | 축방향 | |
크기/치수 | 0.197" Dia x 0.591" L(5.00mm x 15.00mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 4-1879355-6 4-1879355-6-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RR03J330KTB | |
관련 링크 | RR03J3, RR03J330KTB 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | XBDAWT-00-0000-00000BEF4 | LED Lighting XLamp® XB-D White, Neutral 4750K 2.9V 350mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XBDAWT-00-0000-00000BEF4.pdf | |
![]() | RCP0505W390RJED | RES SMD 390 OHM 5% 5W 0505 | RCP0505W390RJED.pdf | |
![]() | YC324-FK-0756KL | RES ARRAY 4 RES 56K OHM 2012 | YC324-FK-0756KL.pdf | |
![]() | AQK1231 | AQK1231 NAIS/ SMD or Through Hole | AQK1231.pdf | |
![]() | SY8009BAAC | SY8009BAAC ORIGINAL SOT23-5 | SY8009BAAC.pdf | |
![]() | CTCB1206F-800H | CTCB1206F-800H CntralTech NA | CTCB1206F-800H.pdf | |
![]() | 6C596PW | 6C596PW TI TSSOP16 | 6C596PW.pdf | |
![]() | ET-RF5050RGBN32-F5 | ET-RF5050RGBN32-F5 ETN SMD or Through Hole | ET-RF5050RGBN32-F5.pdf | |
![]() | DF9-51S-1V69 | DF9-51S-1V69 Hirose SMD or Through Hole | DF9-51S-1V69.pdf | |
![]() | HPWN-MG00-H0700 | HPWN-MG00-H0700 LUMILEDS DIP4 | HPWN-MG00-H0700.pdf | |
![]() | K4S561632E-TC75T00 | K4S561632E-TC75T00 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S561632E-TC75T00.pdf | |
![]() | 70555-0004 | 70555-0004 MOLEX ORIGINAL | 70555-0004.pdf |