창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RR0306P-681-D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RR Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 680 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.05W, 1/20W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 | 0.010"(0.26mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RR0306P-681-D | |
| 관련 링크 | RR0306P, RR0306P-681-D 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | LPW472M1VP25V-W | 4700µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 123 mOhm @ 120Hz 1000 Hrs @ 85°C | LPW472M1VP25V-W.pdf | |
![]() | SR152A220DAATR2 | 22pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR152A220DAATR2.pdf | |
![]() | D120J20C0GF63J5R | 12pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.197" Dia(5.00mm) | D120J20C0GF63J5R.pdf | |
![]() | ELXZ6R3ETC151MEB5D | ELXZ6R3ETC151MEB5D Chemi-con NA | ELXZ6R3ETC151MEB5D.pdf | |
![]() | PM0138AB/AD | PM0138AB/AD NS DIP | PM0138AB/AD.pdf | |
![]() | 0906-2JLC | 0906-2JLC COILCRAF SMD or Through Hole | 0906-2JLC.pdf | |
![]() | 2SD596-T1B / DV4 | 2SD596-T1B / DV4 NEC SOT-23 | 2SD596-T1B / DV4.pdf | |
![]() | XC3S1500-4FG456 | XC3S1500-4FG456 XILINX BGA | XC3S1500-4FG456.pdf | |
![]() | MGF0952P-01 | MGF0952P-01 Mitsubishi SMD or Through Hole | MGF0952P-01.pdf | |
![]() | NDL7620P2DC(62A) | NDL7620P2DC(62A) NEC SMD or Through Hole | NDL7620P2DC(62A).pdf | |
![]() | NMP4370065 | NMP4370065 NMP SSOP-16 | NMP4370065.pdf |