창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RR0306P-562-D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RR Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 5.6k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.05W, 1/20W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 | 0.010"(0.26mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RR0306P562D RR03P5.6KDTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RR0306P-562-D | |
| 관련 링크 | RR0306P, RR0306P-562-D 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
|  | EEF-CD1B150R | 15µF 12.5V Aluminum - Polymer Capacitors 2917 (7343 Metric) 50 mOhm 1000 Hrs @ 105°C | EEF-CD1B150R.pdf | |
|  | MLX90367LGO-ABU-090-TU | IC MONOLITHIC SENSOR POS | MLX90367LGO-ABU-090-TU.pdf | |
|  | C2012Y5V1H684ZT000N | C2012Y5V1H684ZT000N TDK SMD or Through Hole | C2012Y5V1H684ZT000N.pdf | |
|  | K4T1G084A-ZCE6 | K4T1G084A-ZCE6 SAMSUNG BGA | K4T1G084A-ZCE6.pdf | |
|  | OTA11 | OTA11 ORIGINAL BGA | OTA11.pdf | |
|  | 25FXW-SM1-G-S-TB | 25FXW-SM1-G-S-TB JST SMD | 25FXW-SM1-G-S-TB.pdf | |
|  | 5020098 | 5020098 NEC sop | 5020098.pdf | |
|  | mono13ggp | mono13ggp gpb SMD or Through Hole | mono13ggp.pdf | |
|  | E3ZM-R61-2M | E3ZM-R61-2M OMRON SMD or Through Hole | E3ZM-R61-2M.pdf | |
|  | XC3S1400AN | XC3S1400AN ORIGINAL BGA | XC3S1400AN.pdf | |
|  | EVQQ2S03W | EVQQ2S03W PANASONIC SMD or Through Hole | EVQQ2S03W.pdf |