창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RR0306P-560-D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RR Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 56 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.05W, 1/20W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 | 0.010"(0.26mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RR0306P-560-D | |
| 관련 링크 | RR0306P, RR0306P-560-D 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | VS-MURD620CTTRRHM3 | DIODE STANDARD 200V 3A DPAK | VS-MURD620CTTRRHM3.pdf | |
![]() | Y1496800R000T9W | RES SMD 800 OHM 0.01% 0.15W 1206 | Y1496800R000T9W.pdf | |
![]() | LRF3WLF01F006J | LRF3WLF01F006J IRCVISHDALE SMD or Through Hole | LRF3WLF01F006J.pdf | |
![]() | 28051409 | 28051409 NEC QFP | 28051409.pdf | |
![]() | MN1551PWA251 | MN1551PWA251 PANSIONC DIP28 | MN1551PWA251.pdf | |
![]() | IXTT28N50Q | IXTT28N50Q IXYS TO-268 | IXTT28N50Q.pdf | |
![]() | INA258UG | INA258UG BB DIP | INA258UG.pdf | |
![]() | LVR05R0100E12 | LVR05R0100E12 DALE SMD or Through Hole | LVR05R0100E12.pdf | |
![]() | PM29F004T-90 | PM29F004T-90 PMC DIP-32 | PM29F004T-90.pdf | |
![]() | BZV55-C47,115 | BZV55-C47,115 NXP/PHILIPS SMD or Through Hole | BZV55-C47,115.pdf | |
![]() | NTD18N06-1 | NTD18N06-1 ON TO-251 | NTD18N06-1.pdf | |
![]() | 3EB19052-1. | 3EB19052-1. MAT/MIT SIP6 | 3EB19052-1..pdf |