창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RR0306P-360-D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RR Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 36 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.05W, 1/20W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 | 0.010"(0.26mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RR0306P-360-D | |
| 관련 링크 | RR0306P, RR0306P-360-D 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
| UCL1A122MNL1GS | 1200µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 2000 Hrs @ 105°C | UCL1A122MNL1GS.pdf | ||
![]() | IP2003P | IP2003P IOR QFN | IP2003P.pdf | |
![]() | ADM3312E | ADM3312E ADM TSSOP | ADM3312E.pdf | |
![]() | 22L139305 | 22L139305 NS SMD or Through Hole | 22L139305.pdf | |
![]() | ATMEL82324C128N | ATMEL82324C128N ATMEL SMD or Through Hole | ATMEL82324C128N.pdf | |
![]() | 2202B | 2202B ORIGINAL SMD or Through Hole | 2202B.pdf | |
![]() | D2HW | D2HW ORIGINAL SMD or Through Hole | D2HW.pdf | |
![]() | PHE820MF6680MR06L2 | PHE820MF6680MR06L2 KEMET SMD or Through Hole | PHE820MF6680MR06L2.pdf | |
![]() | R5510H004B-T1-F | R5510H004B-T1-F RICOH SOT-89 | R5510H004B-T1-F.pdf | |
![]() | 35RZV15M6.3X5.5 | 35RZV15M6.3X5.5 Rubycon DIP-2 | 35RZV15M6.3X5.5.pdf | |
![]() | 0805G330KTE | 0805G330KTE STETCO SMD or Through Hole | 0805G330KTE.pdf | |
![]() | 215R7AAGA13H 8500 | 215R7AAGA13H 8500 ATI BGA | 215R7AAGA13H 8500.pdf |