창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RR0306P-302-D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RR Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.05W, 1/20W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 | 0.010"(0.26mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RR0306P-302-D | |
| 관련 링크 | RR0306P, RR0306P-302-D 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | RC0603FR-07464RL | RES SMD 464 OHM 1% 1/10W 0603 | RC0603FR-07464RL.pdf | |
![]() | M538052-80 | M538052-80 EPSOM SOP | M538052-80.pdf | |
![]() | P89V51RD2F | P89V51RD2F NXP DIP-40 | P89V51RD2F.pdf | |
![]() | SAB8518H | SAB8518H SIEMENS QFC-144 | SAB8518H.pdf | |
![]() | C1356C2 | C1356C2 NEC DIP22 | C1356C2.pdf | |
![]() | OAR5 - R005FI | OAR5 - R005FI WELWYN SMD or Through Hole | OAR5 - R005FI.pdf | |
![]() | T90-24V | T90-24V ORIGINAL SMD or Through Hole | T90-24V.pdf | |
![]() | LSC527754DW | LSC527754DW MOTOROLA SOP28 | LSC527754DW.pdf | |
![]() | XC4010DPQ208C | XC4010DPQ208C XILINX QFP | XC4010DPQ208C.pdf | |
![]() | M5M5256BVP12L | M5M5256BVP12L MIT TSOP1 | M5M5256BVP12L.pdf | |
![]() | NWP4370697 | NWP4370697 PHILIPS SOP | NWP4370697.pdf |