창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RR0306P-222-D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RR Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.2k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.05W, 1/20W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 | 0.010"(0.26mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RR0306P-222-D | |
| 관련 링크 | RR0306P, RR0306P-222-D 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 380LX332M063A202 | 3300µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 125 mOhm 3000 Hrs @ 85°C | 380LX332M063A202.pdf | |
![]() | GRM188F50J225ZE01D | 2.2µF 6.3V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM188F50J225ZE01D.pdf | |
![]() | EP9531-12X | EP9531-12X PCA DIP16 | EP9531-12X.pdf | |
![]() | MC10E142FNG | MC10E142FNG ON PLCC-28 | MC10E142FNG.pdf | |
![]() | STBB0B3 | STBB0B3 EIC SMA | STBB0B3.pdf | |
![]() | PI6C55710LE | PI6C55710LE PER SOIC | PI6C55710LE.pdf | |
![]() | 304650E | 304650E ORIGINAL SOP-8 | 304650E.pdf | |
![]() | CC864-SR | CC864-SR TELITWRLS SMD or Through Hole | CC864-SR.pdf | |
![]() | ADM2-**H1T-A/B(1.27mm*3.0mm)(04TO100) | ADM2-**H1T-A/B(1.27mm*3.0mm)(04TO100) ORIGINAL SMD or Through Hole | ADM2-**H1T-A/B(1.27mm*3.0mm)(04TO100).pdf | |
![]() | MX-818C | MX-818C DATEL CDIP | MX-818C.pdf | |
![]() | 74LVC08APW /G-T | 74LVC08APW /G-T PHILIPS TSSOP-14 | 74LVC08APW /G-T.pdf | |
![]() | HZS6B3TA-EQ | HZS6B3TA-EQ RENESAS DO34 | HZS6B3TA-EQ.pdf |