창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RR0306P-103-D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RR Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 10k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.05W, 1/20W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 | 0.010"(0.26mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RR0306P-103-D | |
| 관련 링크 | RR0306P, RR0306P-103-D 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D300FLXAC | 30pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D300FLXAC.pdf | |
![]() | Y08502R00000F9W | RES SMD 2 OHM 1/2W 2516 WIDE | Y08502R00000F9W.pdf | |
![]() | CMF503K0000JKEA | RES 3K OHM 1/4W 5% AXIAL | CMF503K0000JKEA.pdf | |
![]() | MS81V04160A-20TBZ03A | MS81V04160A-20TBZ03A OKI SMD or Through Hole | MS81V04160A-20TBZ03A.pdf | |
![]() | AD2702UD/AD2702SD/AD2702JD | AD2702UD/AD2702SD/AD2702JD ORIGINAL SMD or Through Hole | AD2702UD/AD2702SD/AD2702JD.pdf | |
![]() | MQ/SF178-C-18PA(02) | MQ/SF178-C-18PA(02) HRS SMD or Through Hole | MQ/SF178-C-18PA(02).pdf | |
![]() | SWD-109-PIN | SWD-109-PIN MA/COM SMD or Through Hole | SWD-109-PIN.pdf | |
![]() | M52327P | M52327P MIT DIP18 | M52327P.pdf | |
![]() | LH532GYA | LH532GYA SHARP TSSOP48 | LH532GYA.pdf | |
![]() | MAX869LEEE+T | MAX869LEEE+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX869LEEE+T.pdf | |
![]() | 0805J0630221JCR | 0805J0630221JCR SYFER SMD | 0805J0630221JCR.pdf | |
![]() | C334616 19 | C334616 19 ORIGINAL SMD | C334616 19.pdf |