창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RR0306P-101-D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RR Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2212 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 100 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.05W, 1/20W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 | 0.010"(0.26mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RR0306P101D RR03P100DTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RR0306P-101-D | |
| 관련 링크 | RR0306P, RR0306P-101-D 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | GCM1885C1H3R5CA16D | 3.5pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GCM1885C1H3R5CA16D.pdf | |
![]() | SMDJ20A | TVS DIODE 20VWM 32.4VC SMD | SMDJ20A.pdf | |
| HS200 10R J | RES CHAS MNT 10 OHM 5% 200W | HS200 10R J.pdf | ||
![]() | PCF0402R-30KBT1 | RES SMD 30K OHM 0.1% 1/16W 0402 | PCF0402R-30KBT1.pdf | |
![]() | CX-481-J | SENS PHOTO 50-500MM 12-24VDC NPN | CX-481-J.pdf | |
![]() | LLL153C80J104ME01D | LLL153C80J104ME01D MURATA SMD or Through Hole | LLL153C80J104ME01D.pdf | |
![]() | 2N2246 | 2N2246 MOT SMD or Through Hole | 2N2246.pdf | |
![]() | 55+811 | 55+811 ORIGINAL SMD or Through Hole | 55+811.pdf | |
![]() | SDTB-64 | SDTB-64 WINBOND TSSOP | SDTB-64.pdf | |
![]() | HCI-55564 | HCI-55564 ORIGINAL SMD or Through Hole | HCI-55564.pdf | |
![]() | K7N401801B-QC16 | K7N401801B-QC16 SAMSUMG QFP | K7N401801B-QC16.pdf | |
![]() | SN74LVTH3SOT-22374K | SN74LVTH3SOT-22374K TI BGA | SN74LVTH3SOT-22374K.pdf |