창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RQ3G100GNTB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RQ3G100GN | |
| 제품 교육 모듈 | MOSFETs for DC-DC Converter & Load Switch Applications | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 40V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 10A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 14.3m옴 @ 10A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 1mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 8.4nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 615pF @ 20V | |
| 전력 - 최대 | 2W | |
| 작동 온도 | 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-전력VDFN | |
| 공급 장치 패키지 | 8-HSMT(3.2x3) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | RQ3G100GNTBTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RQ3G100GNTB | |
| 관련 링크 | RQ3G10, RQ3G100GNTB 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
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![]() | Y16322K00000T9W | RES SMD 2K OHM 0.01% 0.4W 2010 | Y16322K00000T9W.pdf | |
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![]() | QDSP2536 | QDSP2536 SIEMENS DIP | QDSP2536.pdf | |
![]() | FTR-C1GA012G | FTR-C1GA012G TAK RELAY | FTR-C1GA012G.pdf | |
![]() | C17AH | C17AH DLI SMD or Through Hole | C17AH.pdf | |
![]() | SG-615PHC55.0000M | SG-615PHC55.0000M EPSON SOJ4 | SG-615PHC55.0000M.pdf | |
![]() | CIM059P7 | CIM059P7 SAURO/USA SMD or Through Hole | CIM059P7.pdf |