창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RPS1J220MCN1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RPS, RPA Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | FPCAP, RPS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 33m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-6653-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RPS1J220MCN1GS | |
| 관련 링크 | RPS1J220, RPS1J220MCN1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-S08J624V | RES SMD 620K OHM 5% 1/4W 1206 | ERJ-S08J624V.pdf | |
![]() | CMF55127K00BHBF | RES 127K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55127K00BHBF.pdf | |
![]() | Y0075250R000B9L | RES 250 OHM 0.3W 0.1% RADIAL | Y0075250R000B9L.pdf | |
![]() | 1N6022 | 1N6022 ORIGINAL DIP | 1N6022.pdf | |
![]() | K4E660411B-JC60 | K4E660411B-JC60 SAMSUNG SOP | K4E660411B-JC60.pdf | |
![]() | STTH8R-06D | STTH8R-06D ST TO-220F | STTH8R-06D.pdf | |
![]() | SN74ACT808-40FN | SN74ACT808-40FN TI SMD or Through Hole | SN74ACT808-40FN.pdf | |
![]() | EVM1ESW30B14 | EVM1ESW30B14 PANASONIC SMD | EVM1ESW30B14.pdf | |
![]() | KA79L08AZ | KA79L08AZ ORIGINAL TO-92 | KA79L08AZ.pdf | |
![]() | 352A1624P1 | 352A1624P1 ESN SMD or Through Hole | 352A1624P1.pdf | |
![]() | HAC400-S | HAC400-S LEM SMD or Through Hole | HAC400-S.pdf |