창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RPS1H330MCN1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RPS, RPA Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | FPCAP, RPS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 32m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | - | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 493-6649-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RPS1H330MCN1GS | |
관련 링크 | RPS1H330, RPS1H330MCN1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
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![]() | HM17-855220LF | 22µH Unshielded Wirewound Inductor 1.7A 120 mOhm Max Radial | HM17-855220LF.pdf | |
![]() | RG1608P-1693-W-T1 | RES SMD 169KOHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608P-1693-W-T1.pdf | |
![]() | RT1206WRB07499RL | RES SMD 499 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRB07499RL.pdf | |
![]() | Y14870R03320F0R | RES SMD 0.0332 OHM 1% 1W 2512 | Y14870R03320F0R.pdf | |
![]() | SOMC160110K0GEA | RES ARRAY 15 RES 10K OHM 16SOIC | SOMC160110K0GEA.pdf | |
![]() | 3820-0001-1A(C20527) | 3820-0001-1A(C20527) AMIS PLCC68 | 3820-0001-1A(C20527).pdf | |
![]() | TT75N16 | TT75N16 EUPEC SMD or Through Hole | TT75N16.pdf | |
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![]() | PDC60530 | PDC60530 PROMISE QFP128 | PDC60530.pdf |