창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RPS1H220MCN1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RPS, RPA Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | FPCAP, RPS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 37m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 1.55A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.276"(7.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-6648-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RPS1H220MCN1GS | |
관련 링크 | RPS1H220, RPS1H220MCN1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 2089-160-BLF | GDT 1600V 20% 1.5KA THROUGH HOLE | 2089-160-BLF.pdf | |
![]() | ASEMPC-65.000MHZ-Z-T | 65MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | ASEMPC-65.000MHZ-Z-T.pdf | |
![]() | RNCF0402BKE49K9 | RES SMD 49.9KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RNCF0402BKE49K9.pdf | |
RFECA3216060A1T | 2.4GHz Chip RF Antenna 3dBi Solder Surface Mount | RFECA3216060A1T.pdf | ||
![]() | M1280 1.1906 | M1280 1.1906 ORIGINAL SMD | M1280 1.1906.pdf | |
![]() | A6250LG | A6250LG YOKOGAWA QFP | A6250LG.pdf | |
![]() | STL6241-3C4F | STL6241-3C4F AVC TSSOP-16 | STL6241-3C4F.pdf | |
![]() | D2540K2FCS | D2540K2FCS ROES SMD or Through Hole | D2540K2FCS.pdf | |
![]() | 1783818 | 1783818 PHOENIXCO SMD or Through Hole | 1783818.pdf | |
![]() | UPD78366FFGF-117-3B9 | UPD78366FFGF-117-3B9 NEC SMD or Through Hole | UPD78366FFGF-117-3B9.pdf | |
![]() | CK45-B3DD102MYDR | CK45-B3DD102MYDR TDK DIP | CK45-B3DD102MYDR.pdf |