창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RPS1E220MCN1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RPS, RPA Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | FPCAP, RPS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 50m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.276"(7.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-6646-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RPS1E220MCN1GS | |
| 관련 링크 | RPS1E220, RPS1E220MCN1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | PS0055BE15236AP1 | 1500pF 5000V(5kV) 세라믹 커패시터 N2200 디스크, 금속 피팅 - 스레딩 2.244" Dia(57.00mm) | PS0055BE15236AP1.pdf | |
![]() | BLM21BD102SH1D | 1 kOhm Impedance Ferrite Bead 0805 (2012 Metric) Surface Mount Signal Line 250mA 1 Lines 400 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | BLM21BD102SH1D.pdf | |
![]() | RT0805BRE07301KL | RES SMD 301K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRE07301KL.pdf | |
![]() | CPL-5226-10-TNC-79 | RF Directional Coupler 6GHz ~ 18GHz 10dB ± 1dB 50W TNC In-Line Module | CPL-5226-10-TNC-79.pdf | |
![]() | 25L5063 | 25L5063 IBM QFP | 25L5063.pdf | |
![]() | MPQ3724 | MPQ3724 MOT DIP14 | MPQ3724.pdf | |
![]() | 5H26063500A | 5H26063500A DY SMD or Through Hole | 5H26063500A.pdf | |
![]() | 55.34.9.012.0094 | 55.34.9.012.0094 ORIGINAL SMD or Through Hole | 55.34.9.012.0094.pdf | |
![]() | LT1160CN | LT1160CN LT DIP14 | LT1160CN.pdf | |
![]() | 700882-002 | 700882-002 NO PLCC-68 | 700882-002.pdf | |
![]() | ISL72991RHF/PRO | ISL72991RHF/PRO ORIGINAL NULL | ISL72991RHF/PRO.pdf |