창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RPS1C221MCN1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RPS, RPA Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
제품 교육 모듈 | FPCAP Conductive Polymer Aluminum Capacitors Polymer Capacitors | |
주요제품 | Aluminum Conductive Polymer Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1971 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | FPCAP, RPS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 220µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 20m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 3.7A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.461"(11.70mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 493-3855-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RPS1C221MCN1GS | |
관련 링크 | RPS1C221, RPS1C221MCN1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
381LX472M035J012 | 4700µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | 381LX472M035J012.pdf | ||
CRGH1206F147R | RES SMD 147 OHM 1% 1/2W 1206 | CRGH1206F147R.pdf | ||
59140-4-U-02-F | Magnetic Reed Switch Magnet SPST-NC Wire Leads Flange Mount | 59140-4-U-02-F.pdf | ||
CJ10-0.047uF/250V | CJ10-0.047uF/250V CHINA SMD or Through Hole | CJ10-0.047uF/250V.pdf | ||
DSP102AP | DSP102AP BB DIP | DSP102AP.pdf | ||
RGC | RGC ORIGINAL SOT23-3 | RGC.pdf | ||
SEDS0003 | SEDS0003 AVAGO SMD or Through Hole | SEDS0003.pdf | ||
A447-0150-02 | A447-0150-02 BE DIP8 | A447-0150-02.pdf | ||
M51957BL-TF0J | M51957BL-TF0J MITSUBISHI SMD or Through Hole | M51957BL-TF0J.pdf | ||
HHM1711H1 | HHM1711H1 TDK SOD523 | HHM1711H1.pdf | ||
2SD669AL SOT-89 T/R | 2SD669AL SOT-89 T/R UTC SMD or Through Hole | 2SD669AL SOT-89 T/R.pdf |