창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RPS0J821MCN1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RPS, RPA Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | FPCAP Conductive Polymer Aluminum Capacitors Polymer Capacitors | |
| 주요제품 | Aluminum Conductive Polymer Capacitors | |
| 카탈로그 페이지 | 1971 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | FPCAP, RPS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 820µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 12m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 5.5A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.488"(12.40mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 400 | |
| 다른 이름 | 493-3840-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RPS0J821MCN1GS | |
| 관련 링크 | RPS0J821, RPS0J821MCN1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | B43231A2477M | 470µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 85°C | B43231A2477M.pdf | |
![]() | CFS1/2CT52A 6R8J | CFS1/2CT52A 6R8J AUK NA | CFS1/2CT52A 6R8J.pdf | |
![]() | TL431IDBVRE4 | TL431IDBVRE4 TI SOT23-3 | TL431IDBVRE4.pdf | |
![]() | 06032R102K6B20D | 06032R102K6B20D YAGEO SMD | 06032R102K6B20D.pdf | |
![]() | MOC216-M | MOC216-M FARICHIL SOP8 | MOC216-M.pdf | |
![]() | c052t561k2x5cr | c052t561k2x5cr kemet SMD or Through Hole | c052t561k2x5cr.pdf | |
![]() | TSL1112S-152JR38-PF | TSL1112S-152JR38-PF TDK SMD or Through Hole | TSL1112S-152JR38-PF.pdf | |
![]() | W9982GPSCG+ | W9982GPSCG+ Winbond BGA | W9982GPSCG+.pdf | |
![]() | 1.5KE4.7V-440V | 1.5KE4.7V-440V ORIGINAL SMD or Through Hole | 1.5KE4.7V-440V.pdf | |
![]() | MAX2208EBS+W | MAX2208EBS+W MAXIM BGS | MAX2208EBS+W.pdf | |
![]() | LL142 | LL142 Mini NA | LL142.pdf |