창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RPS0J820MCN1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RPS, RPA Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
제품 교육 모듈 | FPCAP Conductive Polymer Aluminum Capacitors Polymer Capacitors | |
주요제품 | Aluminum Conductive Polymer Capacitors | |
카탈로그 페이지 | 1971 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | FPCAP, RPS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 82µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 35m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 2.2A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.224"(5.70mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.256" L x 0.256" W(6.50mm x 6.50mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-3833-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RPS0J820MCN1GS | |
관련 링크 | RPS0J820, RPS0J820MCN1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | ELXM161VSN102MR35S | 1000µF 160V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 7000 Hrs @ 105°C | ELXM161VSN102MR35S.pdf | |
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![]() | VJ1210Y102JXLAT5Z | 1000pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | VJ1210Y102JXLAT5Z.pdf | |
![]() | EZR32WG330F256R55G-B0 | IC RF TxRx + MCU 802.15.4 EZRadio 142MHz ~ 1.05GHz 64-VFQFN Exposed Pad | EZR32WG330F256R55G-B0.pdf | |
![]() | DDB6U145N16L | DDB6U145N16L eupec SMD or Through Hole | DDB6U145N16L.pdf | |
![]() | PTMA210304M | PTMA210304M Infineon SMD or Through Hole | PTMA210304M.pdf | |
![]() | TLC5620CNe4 TI11+ | TLC5620CNe4 TI11+ TI DIP14 | TLC5620CNe4 TI11+.pdf | |
![]() | OECS-10-2-A401A | OECS-10-2-A401A ECS DIP | OECS-10-2-A401A.pdf | |
![]() | HG16G | HG16G NS SOP8 | HG16G.pdf | |
![]() | R1131N331B-TR-FF | R1131N331B-TR-FF RICHO SMD or Through Hole | R1131N331B-TR-FF.pdf |