창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RPS0J681MCN1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RPS, RPA Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
제품 교육 모듈 | FPCAP Conductive Polymer Aluminum Capacitors Polymer Capacitors | |
주요제품 | Aluminum Conductive Polymer Capacitors | |
카탈로그 페이지 | 1971 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | FPCAP, RPS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 680µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 13m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 5.2A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.488"(12.40mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 400 | |
다른 이름 | 493-3839-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RPS0J681MCN1GS | |
관련 링크 | RPS0J681, RPS0J681MCN1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 381LQ122M160K032 | SNAPMOUNTS | 381LQ122M160K032.pdf | |
![]() | C1210C685Z4VACTU | 6.8µF 16V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C1210C685Z4VACTU.pdf | |
![]() | VJ0402D110GLAAP | 11pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D110GLAAP.pdf | |
![]() | PAT0805E2403BST1 | RES SMD 240K OHM 0.1% 1/5W 0805 | PAT0805E2403BST1.pdf | |
![]() | SFR2500001130FR500 | RES 113 OHM 0.4W 1% AXIAL | SFR2500001130FR500.pdf | |
![]() | PEB2196NV1.4 | PEB2196NV1.4 INFINEON PLCC44 | PEB2196NV1.4.pdf | |
![]() | JSZ02RJ514AJ01 | JSZ02RJ514AJ01 MOT SMD or Through Hole | JSZ02RJ514AJ01.pdf | |
![]() | TCSCS1E156KDAR | TCSCS1E156KDAR SAMSUNG SMD or Through Hole | TCSCS1E156KDAR.pdf | |
![]() | TF202-T E5 | TF202-T E5 SANYO SOT423 | TF202-T E5.pdf | |
![]() | T1049N | T1049N ORIGINAL SMD or Through Hole | T1049N.pdf | |
![]() | AT1303X | AT1303X AIMTRON SOP | AT1303X.pdf |