창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RPS0J181MCN1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RPS, RPA Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
제품 교육 모듈 | FPCAP Conductive Polymer Aluminum Capacitors Polymer Capacitors | |
주요제품 | Aluminum Conductive Polymer Capacitors | |
카탈로그 페이지 | 1971 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | FPCAP, RPS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 180µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 30m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 2.6A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.264"(6.70mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-3835-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RPS0J181MCN1GS | |
관련 링크 | RPS0J181, RPS0J181MCN1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
LP260F23IDT | 26MHz ±20ppm 수정 18pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP260F23IDT.pdf | ||
BC136 | BC136 AD BGA | BC136.pdf | ||
LD1085T-3.3 | LD1085T-3.3 LD TO-22O | LD1085T-3.3.pdf | ||
BCBA | BCBA INTERSIL TSOT23-5 | BCBA.pdf | ||
RUS10MFD63V | RUS10MFD63V DAEWO SMD or Through Hole | RUS10MFD63V.pdf | ||
77V500-S27BC | 77V500-S27BC IDT BGA | 77V500-S27BC.pdf | ||
LS20026-1HZ | LS20026-1HZ LOCOSYS SMD or Through Hole | LS20026-1HZ.pdf | ||
IH0524D | IH0524D XP DIP14 | IH0524D.pdf | ||
HM9100C | HM9100C HMC DIP | HM9100C.pdf | ||
2N554 | 2N554 MOT TO-3 | 2N554.pdf | ||
net+50 57537 | net+50 57537 net+arm BGA | net+50 57537.pdf | ||
SYT10-10WS-ET | SYT10-10WS-ET OK SMD or Through Hole | SYT10-10WS-ET.pdf |