창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RPM7237-H9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RPM7237-H9 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO92-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RPM7237-H9 | |
| 관련 링크 | RPM723, RPM7237-H9 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0805C689D5GACTU | 6.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C689D5GACTU.pdf | |
![]() | TK14E65W5,S1X | MOSFET N-CH 650V 13.7A TO-220AB | TK14E65W5,S1X.pdf | |
![]() | SCRH124B-6R8 | 6.8µH Shielded Inductor 4.8A 30 mOhm Max Nonstandard | SCRH124B-6R8.pdf | |
![]() | LTC4558EUD#TRPBF | RF IC Power Management, Signal Level Translation Cellular, 3G, GSM SIM and Smart Card Interface 20-QFN (3x3) | LTC4558EUD#TRPBF.pdf | |
![]() | MB87M6250Y | MB87M6250Y N/A BGA | MB87M6250Y.pdf | |
![]() | S-80825CLNB-B6K-T2 | S-80825CLNB-B6K-T2 SII SC-82AB | S-80825CLNB-B6K-T2.pdf | |
![]() | P3R12E3GEF-G6EU A4EP | P3R12E3GEF-G6EU A4EP ORIGINAL BGA | P3R12E3GEF-G6EU A4EP.pdf | |
![]() | SOMC2003 | SOMC2003 SOMC SOP20 | SOMC2003.pdf | |
![]() | 81HRTZ | 81HRTZ INTERSIL QFN | 81HRTZ.pdf | |
![]() | MV63VC10RM8X10TP | MV63VC10RM8X10TP NIPPON SMD or Through Hole | MV63VC10RM8X10TP.pdf | |
![]() | 54S321DMQB | 54S321DMQB NSC CDIP | 54S321DMQB.pdf | |
![]() | ERWV351LGC153MFF5M | ERWV351LGC153MFF5M NIPPON SMD or Through Hole | ERWV351LGC153MFF5M.pdf |