창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RPE5C1H100J2M1Z03A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Radial Lead Type Monolithic Ceramic Caps Catalog RPE5C1H100J2M1Z03A | |
| PCN 단종/ EOL | RPE Series 23/Apr/2013 RPE Series Revision 06/Jan/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | RPE | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 10pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.197"(5.00mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RPE5C1H100J2M1Z03A | |
| 관련 링크 | RPE5C1H100, RPE5C1H100J2M1Z03A 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | 4410375000 | FUSE BOARD MOUNT 375MA 32VAC/VDC | 4410375000.pdf | |
![]() | ECS-129.6-18-4 | 12.96MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -10°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | ECS-129.6-18-4.pdf | |
![]() | AF1210JR-078M2L | RES SMD 8.2M OHM 5% 1/2W 1210 | AF1210JR-078M2L.pdf | |
![]() | 701001 | NTC Thermistor 100 Bead | 701001.pdf | |
![]() | MC68030FE16B/25B/3 | MC68030FE16B/25B/3 MOT QFP | MC68030FE16B/25B/3.pdf | |
![]() | CMLDM7003TG | CMLDM7003TG CENTRAL SMD or Through Hole | CMLDM7003TG.pdf | |
![]() | GRM39B682J | GRM39B682J MURATA SMD or Through Hole | GRM39B682J.pdf | |
![]() | K4S563233F-NH75 | K4S563233F-NH75 SAMSUNG BGA | K4S563233F-NH75.pdf | |
![]() | K4S560832C-TC60 | K4S560832C-TC60 SAMSUNG TSOP54 | K4S560832C-TC60.pdf | |
![]() | 55060363300 | 55060363300 SUMIDA 0603(1608)5506 | 55060363300.pdf | |
![]() | 320AIC10C2BT | 320AIC10C2BT TI SMD or Through Hole | 320AIC10C2BT.pdf |