창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RPC50112-J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RPC50112-J | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RPC50112-J | |
관련 링크 | RPC501, RPC50112-J 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM1885C2A8R6DA01D | 8.6pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C2A8R6DA01D.pdf | |
![]() | C3216X8R1H334K160AE | 0.33µF 50V 세라믹 커패시터 X8R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216X8R1H334K160AE.pdf | |
![]() | CRCW12102K10FKEA | RES SMD 2.1K OHM 1% 1/2W 1210 | CRCW12102K10FKEA.pdf | |
![]() | COMARC | COMARC SMC PLCC84 | COMARC.pdf | |
![]() | BU-65170V3 | BU-65170V3 DDC DIP | BU-65170V3.pdf | |
![]() | 78L019AP | 78L019AP TOSHIBA SMD or Through Hole | 78L019AP.pdf | |
![]() | 55843-1 | 55843-1 TYCO SMD or Through Hole | 55843-1.pdf | |
![]() | MX29LV800ABXEI-70G | MX29LV800ABXEI-70G ORIGINAL SMD or Through Hole | MX29LV800ABXEI-70G.pdf | |
![]() | HZ9C-1TA-N-E | HZ9C-1TA-N-E RENESAS SMD or Through Hole | HZ9C-1TA-N-E.pdf | |
![]() | 20841004PSC | 20841004PSC ORIGINAL DIP | 20841004PSC.pdf | |
![]() | 215MDA7AKA12FG | 215MDA7AKA12FG AMD BGA | 215MDA7AKA12FG.pdf | |
![]() | FE1553-2C | FE1553-2C MHS PGA65 | FE1553-2C.pdf |