창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RPC33T1R2J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RPC33T1R2J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RPC33T1R2J | |
| 관련 링크 | RPC33T, RPC33T1R2J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MALREKV00KG268OG0K | 68µF 350V Aluminum Capacitors Radial, Can 3.9 Ohm @ 120Hz 10000 Hrs @ 105°C | MALREKV00KG268OG0K.pdf | |
![]() | 12LRS154C | 150µH Shielded Wirewound Inductor 1A 350 mOhm Max Radial | 12LRS154C.pdf | |
![]() | YFC320BG | YFC320BG BB DIP | YFC320BG.pdf | |
![]() | HI1-301-8 | HI1-301-8 HAR DIP | HI1-301-8.pdf | |
![]() | HY5S5B6HLFP-S | HY5S5B6HLFP-S Hynix BGA54 | HY5S5B6HLFP-S.pdf | |
![]() | 55-3/456 | 55-3/456 Microsemi MLP-6 | 55-3/456.pdf | |
![]() | ES4009 | ES4009 ACCTON QFP | ES4009.pdf | |
![]() | UMK105CG330JV-F 0402-33P PB-FREE | UMK105CG330JV-F 0402-33P PB-FREE TAIYO SMD or Through Hole | UMK105CG330JV-F 0402-33P PB-FREE.pdf | |
![]() | D3227-24V | D3227-24V TYCO DIP | D3227-24V.pdf | |
![]() | AD7845KN/JN | AD7845KN/JN AD DIP | AD7845KN/JN.pdf | |
![]() | XC44BC373DTB | XC44BC373DTB FREESCALE TSSOP24 | XC44BC373DTB.pdf |