창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RPC1206JT9R10 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RPC Series Resistor Packaging Spec | |
제품 교육 모듈 | Pulse Handling Resistor Solutions | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RPC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 9.1 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.333W, 1/3W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200, 펄스 응력 | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RPC1206JT9R10 | |
관련 링크 | RPC1206, RPC1206JT9R10 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
![]() | LP049F23IDT | 4.9152MHz ±20ppm 수정 18pF 120옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP049F23IDT.pdf | |
![]() | MA-505 19.6600M-C3: PURE SN | 19.66MHz ±50ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-505 19.6600M-C3: PURE SN.pdf | |
![]() | RCP2512B110RJEC | RES SMD 110 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512B110RJEC.pdf | |
![]() | CKSR15-NPKIT 3P | CKSR15-NPKIT 3P LEM SMD or Through Hole | CKSR15-NPKIT 3P.pdf | |
![]() | LTC1013D1 | LTC1013D1 ORIGINAL SOP8 | LTC1013D1.pdf | |
![]() | STD3N25T4 | STD3N25T4 ST TO-252 | STD3N25T4.pdf | |
![]() | LH0002CN/ | LH0002CN/ NS DIP | LH0002CN/.pdf | |
![]() | 35C620A | 35C620A TYCO SMD or Through Hole | 35C620A.pdf | |
![]() | XPC740RX200LE | XPC740RX200LE MOT BGA | XPC740RX200LE.pdf | |
![]() | LI0805E400R | LI0805E400R steward SMD or Through Hole | LI0805E400R.pdf | |
![]() | 24AA64X/ST | 24AA64X/ST MICROCHIP TSSOP-8 | 24AA64X/ST.pdf | |
![]() | PZU4.3B2L,315 | PZU4.3B2L,315 NXP SOD882 | PZU4.3B2L,315.pdf |