창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RPC1206JT47R0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RPC Series Resistor Packaging Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Pulse Handling Resistor Solutions | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RPC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 47 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.333W, 1/3W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 펄스 응력 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RPC1206JT47R0TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RPC1206JT47R0 | |
| 관련 링크 | RPC1206, RPC1206JT47R0 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 7M-40.000MAKV-T | 40MHz ±30ppm 수정 8pF 60옴 -40°C ~ 125°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M-40.000MAKV-T.pdf | |
![]() | NS10165T6R8NNA | 6.8µH Shielded Wirewound Inductor 5.22A 16.8 mOhm Max Nonstandard | NS10165T6R8NNA.pdf | |
![]() | CMF5049R900FKEA | RES 49.9 OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF5049R900FKEA.pdf | |
![]() | HIP40574/ | HIP40574/ HARRIS SMD or Through Hole | HIP40574/.pdf | |
![]() | SE1206C470R500NP | SE1206C470R500NP SFI SMD | SE1206C470R500NP.pdf | |
![]() | LE80535 CPU | LE80535 CPU INTEL BGA | LE80535 CPU.pdf | |
![]() | NMR101C | NMR101C MURATA SIP-7 | NMR101C.pdf | |
![]() | B62187AAT07 | B62187AAT07 PIXEL SMD or Through Hole | B62187AAT07.pdf | |
![]() | NJU6358V24 | NJU6358V24 SSOP JRC | NJU6358V24.pdf | |
![]() | TLE2024BMFKB | TLE2024BMFKB TI DIP | TLE2024BMFKB.pdf | |
![]() | TLE2161BIL | TLE2161BIL TI SOP8 | TLE2161BIL.pdf | |
![]() | 1281608S35NE21 | 1281608S35NE21 Generic Tray | 1281608S35NE21.pdf |