Stackpole Electronics Inc. RPC1206JT36R0
- 제조업체 부품 번호
- RPC1206JT36R0
- 제조업 자
- Stackpole Electronics Inc.
- 제품 카테고리
- 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
- 간단한 설명
- RES SMD 36 OHM 5% 1/3W 1206
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
RPC1206JT36R0 가격 및 조달
가능 수량
8550 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
- 시장 가격
- ₩ 33.35900
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 RPC1206JT36R0 재고가 있습니다. 우리는 Stackpole Electronics Inc. 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 Stackpole Electronics Inc. 전자 부품 전문. RPC1206JT36R0 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. RPC1206JT36R0가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- RPC1206JT36R0 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
RPC1206JT36R0 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-RPC1206JT36R0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RPC Series Resistor Packaging Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Pulse Handling Resistor Solutions | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RPC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 36 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.333W, 1/3W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 펄스 응력 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RPC1206JT36R0 | |
| 관련 링크 | RPC1206, RPC1206JT36R0 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
RPC1206JT36R0 의 관련 제품
 | K473K15X7RF53H5 | 0.047µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K473K15X7RF53H5.pdf | |
 | 170H0239 | FUSE W/MICROSWTCH 2A 250V TYPE T | 170H0239.pdf | |
| FH4-5440-01 | FH4-5440-01 CANON SIP-18P | FH4-5440-01.pdf | |
| C3225Y5V1H475ZT | C3225Y5V1H475ZT TDK SMD or Through Hole | C3225Y5V1H475ZT.pdf | |
| c1206c330j5gac7 | c1206c330j5gac7 kemet SMD or Through Hole | c1206c330j5gac7.pdf | |
| CLVC244AQPWRG4Q1 | CLVC244AQPWRG4Q1 TI/BB TSSOP20 | CLVC244AQPWRG4Q1.pdf | |
| BL8591CB3TR25 | BL8591CB3TR25 Belling SOT23-3 | BL8591CB3TR25.pdf | |
| MCF5481CZP | MCF5481CZP Freescale PBGA | MCF5481CZP.pdf | |
| S325P7N | S325P7N SAMSUNG DIP-4 | S325P7N.pdf | |
| 5-146253-4 | 5-146253-4 TEConnectivity SMD or Through Hole | 5-146253-4.pdf | |
| om11047.598 | om11047.598 nxp SMD or Through Hole | om11047.598.pdf | |
| CL32B473KGHNNNN | CL32B473KGHNNNN SAMSUNG SMD | CL32B473KGHNNNN.pdf |