창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RPC0805JT75K0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RPC Series Resistor Packaging Spec | |
제품 교육 모듈 | Pulse Handling Resistor Solutions | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
주요제품 | RPC1206 and RPC0805 Chip Resistors | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RPC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 75k | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200, 펄스 응력 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.028"(0.70mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RPC0805JT75K0 | |
관련 링크 | RPC0805, RPC0805JT75K0 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
![]() | MCL98LJ12CFUE | MCL98LJ12CFUE FREESCALE QFP64 | MCL98LJ12CFUE.pdf | |
![]() | TUSB5152PZ | TUSB5152PZ TI TQFP | TUSB5152PZ.pdf | |
![]() | X5645PI | X5645PI XICOR DIP-8 | X5645PI.pdf | |
![]() | MC10E404FI | MC10E404FI ONS Call | MC10E404FI.pdf | |
![]() | AT93C04 | AT93C04 AT DIPSMD | AT93C04.pdf | |
![]() | LT1117CST-8 | LT1117CST-8 LT SMD or Through Hole | LT1117CST-8.pdf | |
![]() | VPC3+CLF3 | VPC3+CLF3 VIPA PQFP44 | VPC3+CLF3.pdf | |
![]() | 8563R9 | 8563R9 ORIGINAL DIP-48 | 8563R9.pdf | |
![]() | TLE7259-2GE/U | TLE7259-2GE/U INFINEON SOP-8 | TLE7259-2GE/U.pdf | |
![]() | NS16450CN | NS16450CN ns SMD or Through Hole | NS16450CN.pdf | |
![]() | PSD311V-B-15J | PSD311V-B-15J WSI PLCC44 | PSD311V-B-15J.pdf | |
![]() | HEDG-9000 | HEDG-9000 AVAGO SMD or Through Hole | HEDG-9000.pdf |