창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RPC0805JT3K30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RPC Series Resistor Packaging Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Pulse Handling Resistor Solutions | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| 주요제품 | RPC1206 and RPC0805 Chip Resistors | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RPC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.3k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 펄스 응력 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RPC0805JT3K30 | |
| 관련 링크 | RPC0805, RPC0805JT3K30 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 380LX152M063H012 | SNAPMOUNTS | 380LX152M063H012.pdf | |
| CNR60A20V | Solid State Contactor SPST-NO (1 Form A) SSR with Integrated Heat Sink | CNR60A20V.pdf | ||
![]() | PHP00603E2550BST1 | RES SMD 255 OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E2550BST1.pdf | |
![]() | AN87C257-250V10 | AN87C257-250V10 INTEL PLCC32 | AN87C257-250V10.pdf | |
![]() | 2348/153 | 2348/153 MITSUMI SOT-153 | 2348/153.pdf | |
![]() | MCP2510-E/P | MCP2510-E/P MIC DIP | MCP2510-E/P.pdf | |
![]() | MC68B45P2JR5 | MC68B45P2JR5 MOT DIP | MC68B45P2JR5.pdf | |
![]() | TAS3103IDBTR | TAS3103IDBTR TI TSSOP38 | TAS3103IDBTR.pdf | |
![]() | C5750JB2A335M | C5750JB2A335M TDK SMD or Through Hole | C5750JB2A335M.pdf | |
![]() | 2322 734 61501 | 2322 734 61501 PHILIPS SMD or Through Hole | 2322 734 61501.pdf | |
![]() | BP5221AF | BP5221AF ROHM SIP-8 | BP5221AF.pdf | |
![]() | EP20K60EFC324-1 | EP20K60EFC324-1 ALTERA BGA | EP20K60EFC324-1.pdf |