창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RPC0805JT1R80 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RPC Series Resistor Packaging Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Pulse Handling Resistor Solutions | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| 주요제품 | RPC1206 and RPC0805 Chip Resistors | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RPC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.8 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 펄스 응력 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RPC0805JT1R80 | |
| 관련 링크 | RPC0805, RPC0805JT1R80 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CDV30FJ391GO3F | MICA | CDV30FJ391GO3F.pdf | |
![]() | PG0085.222NL | 2.2µH Shielded Wirewound Inductor 2.2A 46 mOhm Max Nonstandard | PG0085.222NL.pdf | |
![]() | STC11L01-35I-SOP | STC11L01-35I-SOP STC SOP16SOP18SOP20 | STC11L01-35I-SOP.pdf | |
![]() | LTD383E-F1 | LTD383E-F1 LITEON 8Pin | LTD383E-F1.pdf | |
![]() | MDE6IC9120GNR1 | MDE6IC9120GNR1 FREESCALE SMD or Through Hole | MDE6IC9120GNR1.pdf | |
![]() | PD010-06 | PD010-06 EPITEX TO-18DIP-2 | PD010-06.pdf | |
![]() | ADM1816-5ART-RL7 | ADM1816-5ART-RL7 AD SOT-23 | ADM1816-5ART-RL7.pdf | |
![]() | NJM2624V(TE1) | NJM2624V(TE1) JRC SSOP16 | NJM2624V(TE1).pdf | |
![]() | HN58C1001RFP-15E | HN58C1001RFP-15E RENESASTECHNOLOGYCORPRATION SMD or Through Hole | HN58C1001RFP-15E.pdf | |
![]() | LM2903DGKRG4(MAS) | LM2903DGKRG4(MAS) ORIGINAL MSOP8 | LM2903DGKRG4(MAS).pdf | |
![]() | L1A6225 | L1A6225 PYRD-XDP CPU | L1A6225.pdf |