창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RPC0603JT75R0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RPC Series Resistor Packaging Spec | |
제품 교육 모듈 | Pulse Handling Resistor Solutions | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RPC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 75 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200, 펄스 응력 | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RPC0603JT75R0 | |
관련 링크 | RPC0603, RPC0603JT75R0 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
![]() | ECS-245.7-10-36Q-ES-TR | 24.576MHz ±30ppm 수정 10pF 60옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-245.7-10-36Q-ES-TR.pdf | |
![]() | PE-0805CM680GTT | 68nH Unshielded Wirewound Inductor 500mA 180 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | PE-0805CM680GTT.pdf | |
![]() | IHSM5832RF680L | 68µH Unshielded Inductor 1.43A 305 mOhm Max Nonstandard | IHSM5832RF680L.pdf | |
![]() | RD3.6UH-T1 3.6V | RD3.6UH-T1 3.6V NEC SOD0603 | RD3.6UH-T1 3.6V.pdf | |
![]() | 400YXA22MEFC(12.5X20) | 400YXA22MEFC(12.5X20) RUBYCONECAP SMD or Through Hole | 400YXA22MEFC(12.5X20).pdf | |
![]() | SII9021CTU/144 | SII9021CTU/144 SILICONI SMD or Through Hole | SII9021CTU/144.pdf | |
![]() | MRF21090R3 | MRF21090R3 Freescale 465B-03 | MRF21090R3.pdf | |
![]() | 14174BG | 14174BG ON SOP-16 | 14174BG.pdf | |
![]() | PEC02DAAN | PEC02DAAN SUL SMD or Through Hole | PEC02DAAN.pdf | |
![]() | ROM-WA138FN | ROM-WA138FN WONSEMIC SMD or Through Hole | ROM-WA138FN.pdf | |
![]() | FDK-25-5R | FDK-25-5R ORIGINAL SMD or Through Hole | FDK-25-5R.pdf |