창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RPA1C221MCN1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RPS, RPA Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | FPCAP, RPA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 22m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 3.45A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-6644-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RPA1C221MCN1GS | |
| 관련 링크 | RPA1C221, RPA1C221MCN1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | GLL4737A-E3/96 | DIODE ZENER 7.5V 1W MELF DO213AB | GLL4737A-E3/96.pdf | |
![]() | PAT1206E2001BST1 | RES SMD 2K OHM 0.1% 0.4W 1206 | PAT1206E2001BST1.pdf | |
![]() | SK22F02 | SK22F02 CX SMD or Through Hole | SK22F02.pdf | |
![]() | NM27C128Q--150 | NM27C128Q--150 BSC DIP | NM27C128Q--150.pdf | |
![]() | KDS181 RTK | KDS181 RTK KEC SOT23 | KDS181 RTK.pdf | |
![]() | M5F78M10L | M5F78M10L MIT SMD or Through Hole | M5F78M10L.pdf | |
![]() | OHW205E | OHW205E OH TO-92 | OHW205E.pdf | |
![]() | MPS8599 | MPS8599 ON TO-92 | MPS8599.pdf | |
![]() | FQPF50N60C | FQPF50N60C FSC TO220 | FQPF50N60C.pdf | |
![]() | XP1202DP | XP1202DP INNUOVO DIP-8 | XP1202DP.pdf | |
![]() | 74AD04 | 74AD04 TI TSOP | 74AD04.pdf | |
![]() | IS61C1024AL-15JL | IS61C1024AL-15JL ISSI SOP | IS61C1024AL-15JL.pdf |