창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RPA0G561MCN1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RPS, RPA Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
제품 교육 모듈 | FPCAP Conductive Polymer Aluminum Capacitors Polymer Capacitors | |
주요제품 | Aluminum Conductive Polymer Capacitors | |
카탈로그 페이지 | 1971 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | FPCAP, RPA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 560µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 4V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 9m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 5.4A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.461"(11.70mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 493-3831-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RPA0G561MCN1GS | |
관련 링크 | RPA0G561, RPA0G561MCN1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
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![]() | Y1625400R000T9W | RES SMD 400 OHM 0.01% 0.3W 1206 | Y1625400R000T9W.pdf | |
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![]() | SMAU1J-RTK | SMAU1J-RTK KEC DO-214 | SMAU1J-RTK.pdf | |
![]() | XC6209E332MR | XC6209E332MR TOREX SOT23-5 | XC6209E332MR.pdf | |
![]() | V-105-1C24 | V-105-1C24 OMRON SMD or Through Hole | V-105-1C24.pdf | |
![]() | ST7SCR1/M02 | ST7SCR1/M02 ST QFP80 | ST7SCR1/M02.pdf | |
![]() | USO-624-TL-A-36 | USO-624-TL-A-36 ORIGINAL SMD or Through Hole | USO-624-TL-A-36.pdf | |
![]() | FIBC40GLC | FIBC40GLC IR TO-220F | FIBC40GLC.pdf | |
![]() | 97-0280 | 97-0280 IR SMD or Through Hole | 97-0280.pdf |