창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RPA-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RPA-R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RPA-R | |
| 관련 링크 | RPA, RPA-R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECQ-P1H362FZW | 3600pF Film Capacitor 50V Polypropylene (PP) Radial 0.335" L x 0.177" W (8.50mm x 4.50mm) | ECQ-P1H362FZW.pdf | |
![]() | TSX-3225 24.0000MF18X-C3 | 24MHz ±10ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 24.0000MF18X-C3.pdf | |
![]() | MLF1608C270KT | 27µH Shielded Multilayer Inductor 2mA 1.8 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | MLF1608C270KT.pdf | |
![]() | ERJ-PA3F66R5V | RES SMD 66.5 OHM 1% 1/4W 0603 | ERJ-PA3F66R5V.pdf | |
![]() | 1ED1 | 1ED1 Corcom SMD or Through Hole | 1ED1.pdf | |
![]() | 6.3ZA1000M10X16 | 6.3ZA1000M10X16 ORIGINAL SMD or Through Hole | 6.3ZA1000M10X16.pdf | |
![]() | 12062F225Z7B 1206-225Z | 12062F225Z7B 1206-225Z PHILIPS SMD or Through Hole | 12062F225Z7B 1206-225Z.pdf | |
![]() | U2741/3741(S) | U2741/3741(S) ATMEL SMD or Through Hole | U2741/3741(S).pdf | |
![]() | 511KD07 | 511KD07 BK SMD or Through Hole | 511KD07.pdf | |
![]() | WSL-2512.050R1 | WSL-2512.050R1 VISHAY SMD or Through Hole | WSL-2512.050R1.pdf | |
![]() | PM4359NGI | PM4359NGI PMC SMD or Through Hole | PM4359NGI.pdf |