창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RP92010T0050GTTR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RP9 Series | |
| 제품 교육 모듈 | High Power Resistive Products | |
| 주요제품 | RP9 and RPA High Power Terminations | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | RP9 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 50 | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력(와트) | 10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | RF, 고주파 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.200" L x 0.100" W(5.08mm x 2.54mm) | |
| 높이 | 0.045"(1.15mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 478-7044-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RP92010T0050GTTR | |
| 관련 링크 | RP92010T0, RP92010T0050GTTR 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | ECC-T3G220JG2 | 22pF 4000V(4kV) 세라믹 커패시터 SL/GP 비표준 SMD 0.224" L x 0.177" W(5.70mm x 4.50mm) | ECC-T3G220JG2.pdf | |
![]() | DSEI19-06AS-TUB | DIODE GEN PURP 600V 20A TO263AA | DSEI19-06AS-TUB.pdf | |
![]() | NFZ32BW420HN10L | 42 Ohm Impedance Ferrite Bead 2-SMD, Flat Lead Surface Mount 850mA 1 Lines 288 mOhm Max DCR -40°C ~ 125°C | NFZ32BW420HN10L.pdf | |
![]() | ADC85H-12- | ADC85H-12- FCI SMD or Through Hole | ADC85H-12-.pdf | |
![]() | DP3691V | DP3691V NS PLCC-20 | DP3691V.pdf | |
![]() | 10018182-001LF | 10018182-001LF FCISINGAPOREPTE SMD or Through Hole | 10018182-001LF.pdf | |
![]() | HM48416AP-12 | HM48416AP-12 HIT DIP18 | HM48416AP-12.pdf | |
![]() | CR1/16-102JV-SN | CR1/16-102JV-SN HOKURIKU SMD or Through Hole | CR1/16-102JV-SN.pdf | |
![]() | DS2244L | DS2244L QFP SMD or Through Hole | DS2244L.pdf | |
![]() | KAC2402132NA07 | KAC2402132NA07 ORIGINAL SMD or Through Hole | KAC2402132NA07.pdf | |
![]() | HC5503R4624-2 | HC5503R4624-2 HAR Call | HC5503R4624-2.pdf | |
![]() | X819195-002 | X819195-002 MICROSOF BGA | X819195-002.pdf |