창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RP860 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RP860 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RP860 | |
| 관련 링크 | RP8, RP860 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CBR02C209B3GAC | 2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CBR02C209B3GAC.pdf | |
![]() | T86C155K035EAAL | 1.5µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2312 (6032 Metric) 2.6 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | T86C155K035EAAL.pdf | |
![]() | 0MIN07.5VP | FUSE AUTO 7.5A 32VAC/VDC BLADE | 0MIN07.5VP.pdf | |
![]() | U2860BMFPG3G | U2860BMFPG3G ATMEL SMD or Through Hole | U2860BMFPG3G.pdf | |
![]() | 3045/16 | 3045/16 BB SMD or Through Hole | 3045/16.pdf | |
![]() | BCW72LT1 | BCW72LT1 ONSEMI SOT-23 | BCW72LT1.pdf | |
![]() | KDA0800 | KDA0800 SAMSUNG SMD or Through Hole | KDA0800.pdf | |
![]() | N85C228-80 | N85C228-80 INTEL SMD or Through Hole | N85C228-80.pdf | |
![]() | MA240019 | MA240019 Microchip Onlyoriginal | MA240019.pdf | |
![]() | OM5234/FBT/536 | OM5234/FBT/536 PH DIP | OM5234/FBT/536.pdf |